仪器说明：
随着光学成像系统要求越来越清晰,对光学镜头要求也越来越高,特殊偏软牌号的光学材料也得到更加广泛应用,传统的接触
式测量方式容易造成镜片表面损坏,测量效率偏低,精度也因人为因素存在不同程度偏差。依据行业发展前景和市场需求,字
川光学研发团队耗时数月成功研发出了这款“非接触式测厚仪”,以实现对光学原器件无损测量。

主要用途：
用于球面,平面光学元件中心厚度&矢高深度测量。

参数规格: